供電
從市電接入到機櫃設有兩條完全獨立的路徑，每條均可承擔全部負載。UPS 與備用發電機可應對任何中斷。
為極致密度 而生
AI 加速器的功耗與發熱遠超以往任何工作負載。我們的設施從第一天起便圍繞它們而設計，而非事後改造。
(01)機櫃
解構一個
AI 機櫃
如今單個加速器機櫃的功耗，已相當於數年前一整列機櫃。圍繞它的一切——供電、冷卻、網絡——都按這一現實而設計。
- 12N 冗餘供電
- 2800G 網絡上行
- 3芯片級液冷冷板
- 4供液及回液歧管
- 5冷卻液分配單元（CDU）
- 6高密度 GPU 節點
130kW單機櫃設計功率
芯片級液冷，專為新一代加速器機櫃而設。
≤1.3PUE設計能效目標
液冷循環、自然冷卻時數與餘熱回收預留。
800G網絡架構
無阻塞 InfiniBand 與 RoCE 網絡，支撐大規模訓練。
2N供電關鍵供電架構
從市電接入到機櫃的全冗餘供電路徑。
99.99%可用性設計目標
可同時維護設計——檢修無需停機。
24/7NOC運營
現場工程師團隊與遠程網絡運營中心。
以上數據為設計目標，或因設施及部署而異。
(02)設施設計
四大系統，
一體設計
供電、冷卻、網絡與安防一體化設計，任何一個系統都不會成為其他系統的瓶頸。
冷卻
芯片級液冷在源頭帶走大部分熱量，其餘由冗餘的冷卻液分配單元及風冷系統處理。
網絡
加速器之間採用最高 800G 的無阻塞網絡，對外則有多路由、運營商中立的光纖接入。
安防
從園區周界到機櫃的分層物理安防，每一層均有駐場人員與持續監控。
(03)從電網到 GPU
每一瓦進來，
每一瓦出去
電力經兩條獨立路徑抵達，在加速器中完成計算，再以熱量的形式經封閉液冷循環排出。
供電路徑
- 市電接入雙路進線
- 變壓器高壓轉低壓
- UPS 與發電機2N 冗餘
- 母線槽A + B 雙路至每個機櫃
- GPU 機櫃≤130 kW
冷卻循環
- 冷板直達芯片
- 歧管供液與回液
- CDUN+1 冗餘
- 設施冷卻水閉式循環
- 熱量排放可回收利用
(04)能效
高效，
源於設計
電能使用效率（PUE）衡量一座設施在計算以外消耗了多少能源。液冷讓我們的設計值遠低於行業平均水平。
行業平均1.54
我們的設計目標≤1.30
理論最優值1.00
IT 負載冷卻及供電損耗
01
液冷優先
水的導熱能力遠勝空氣。在芯片處直接散熱，可降低整個機房的風扇與冷水機能耗。
02
餘熱回收預留
回液溫度較高的循環設計，使餘熱可在有需求之處被回收利用。
03
更清潔的電力
採購路線圖優先選用可獲得的低碳電力。